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投资者提问:近期公司携带自主研发的全新半导体晶圆装备系列产品——MX-SS…

投资者提问:

近期公司携带自主研发的全新半导体晶圆装备系列产品——MX-SSD2C 半导体晶圆激光改质切割设备与 MX-SLG1C 半导体晶圆激光开槽设备,首次亮相上海 SEMICON CHINA 2021 半导体展会。请详细介绍一下新产品发展规划?

董秘回答(迈为股份SZ300751):

投资者您好,上述两项设备为公司在研产品。谢谢!

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